型号 半导体专用
厚度 T1.3mm
硬度 75-78邵氏硬度
原材料 日本进口半导体专用抛光垫CL-600（合成纤维聚合物抛光垫）
产品详情：
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外 观 |
白 色 |
形 状 |
圆 形 |
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厚 度 |
T1.3mm |
硬 度 |
78±2 Shore-A |
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刻 槽 |
方槽18*18mm |
槽 深 |
0.8±0.2mm |
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槽 宽 |
1.8±0.02mm |
密 度 |
0.47±0.03g/mm³ |
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内粘结力 |
2800(gf/20mm) |
外粘结力 |
2600(gf/20mm) |
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延展率 (压缩比) |
6.3±3% |
背 胶 |
PT双面胶/进口3M胶 |
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常用规格 |
Φ380、Φ460、Φ610、Φ640、Φ710、Φ820、 Φ920、Φ980、Φ1100、Φ1280mm、Φ1340 |
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*完美替代SUBA600抛光垫*
应用领域：
1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料粗抛或精抛；
2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料粗抛或精抛；
3、陶瓷加工：氮化铝基板、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、等陶瓷材料粗抛或精抛；
4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料粗抛或精抛；
5、红外晶体加工：硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料粗抛或精抛；
6、光学玻璃加工：蓝玻璃滤光片、反射镜片、手机玻璃、石英晶片、水晶晶片、钟表镜片、精密光学仪器、军用电子透光仪等粗抛或精抛。
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