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金刚石单晶微粉 单晶钻石粉

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  • 更新:2020-02-19
 金刚石单晶微粉   

  金刚石微粉是选用优质单晶人造金刚石作为原料,经破碎、整形、提纯、分级、后期精处理等工序生产的一种超硬研磨抛光材料,具有很高的硬度、强度、韧性、导热性能以及良好的热稳定性、抗冲击性等。

产品特征:

★ 完善的原料控制体系,保证产品的品质稳定性;

★ 先进的生产工艺流程控制,保证产品的品质优越性;

★ 丰富的产品类别,可满足不同客户的需求。

● 满足传统的切削、磨削、研磨抛光等应用领域的要求,形状良好,粒度集中;

● 运用多种方法进行后期处理加工,提高产品在粒度分布、形状和纯度等方面的指标,达到很高的质量标准;

● 完全杜绝超大颗粒,具有极好的分散性能、颗粒形貌和产品纯度, 可以满足特殊客户的应用要求。

★ 根据不同应用的要求,通过专门处理工艺可提供以下产品:

● 不规则形状产品,具有良好的自锐性能,与结合剂结合性能优越;

● 近球形产品,提高了颗粒强度,大大延长产品的使用寿命。

可供规格:

单 位

粒 度

微米(um)

0.5

0.8

1

3

5

6

8

10

18

28

纳米(Nm)

50

80

120

150

200

220

250

300

400

450

*以上为常规规格产品,可根据客户的要求提供非常规尺寸的产品。

应用领域:

制作金属结合剂、陶瓷结合剂、电镀金刚石工具,用于加工3C行业、宝石、玻璃、陶瓷、硬质合金、切削、磨削、研磨、抛光和金刚石制品等。

1、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。

2、金属加工:不锈钢铝件铜件模具钢手机Logo手机中框手机卡槽手机按键手机背板医疗器械件模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。

3、陶瓷加工:氧化锆陶瓷异型件陶瓷珠陶瓷盘氮化铝基板陶瓷插芯、手机陶瓷盖板陶瓷指纹件手表陶瓷结构件陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。

4半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。

5红外晶体加工:激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光硒化锌硫化锌氟化钙氟化镁铌酸锂碳酸锂硫系红外等红外材料研磨或抛光。

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