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双组份电子灌封胶是一种低粘度双组份加成型有机硅灌封胶,型号为GD8210可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热灌封胶具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对电子产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。 [
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金属修补剂
2017-03-14
陕西灌封胶,陕西新能源灌封胶
2016-11-01
安徽避雷器灌封胶,安徽新能源汽车灌封胶
2016-10-19
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