公司介绍_郑州广达新材料有限公司

双组份电子灌封胶是一种低粘度双组份加成型有机硅灌封胶，型号为GD8210可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封胶具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对电子产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。